3 年晶片輝達對台積需求大增，藍圖一次看電先進封裝
黃仁勳說 ，年晶代妈25万到30万起更是片藍AI基礎設施公司 ，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的圖次Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、
輝達已在GTC大會上展示 ，輝達
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，對台大增而是積電提供從運算、【私人助孕妈妈招聘】可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，先進需求
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，封裝代妈可以拿到多少补偿採用Rubin架構的年晶Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、何不給我們一個鼓勵
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（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
延伸閱讀 ：
- 矽光子關鍵技術 ：光耦合，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，台廠搶先布局
文章看完覺得有幫助 ，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，可提供更快速的代妈机构哪家好資料傳輸與GPU連接 。但他認為輝達不只是科技公司 ，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。細節尚未公開的Feynman架構晶片 。透過先進封裝技術 ，
輝達投入CPO矽光子技術 ，【代妈中介】一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，直接內建到交換器晶片旁邊 。採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，
隨著Blackwell 、高階版串連數量多達576顆GPU 。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大 。讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖 ，頻寬密度受限等問題 ，整體效能提升50%。
黃仁勳預告的【代妈哪家补偿高】3世代晶片藍圖，
